設計總院成功發(fā)行首期5億元科創(chuàng)債

發(fā)布日期：2025-08-19 點擊量：

近日，設計總院首次亮相債券市場，成功在上交所發(fā)行2025年第一期科技創(chuàng)新公司債券。本期債券（皖交設K1，243616.SH）發(fā)行規(guī)模5億元，期限3年，認購倍數5.32倍，票面利率1.70%，創(chuàng)同評級公司債券票面利率歷史新低，并實現工程咨詢行業(yè)科技創(chuàng)新公司債零的突破。

設計總院于2017年8月在上交所A股上市，目前擁有“三綜一甲”行業(yè)頂級資質，多年位列全國設計企業(yè)50強、工程咨詢單位行業(yè)100強，長期保持交通運輸部公路建設市場綜合信用評價最高等級。

近年來，公司持續(xù)強化科技創(chuàng)新驅動，依托國家企業(yè)技術中心、國家級博士后科研工作站等多個高等級科研平臺，在智慧交通、韌性城市、綠色低碳、數字孿生、人工智能、低空應用等領域取得顯著成果，為多項國家級、省級重大工程提供關鍵技術支撐。依托“數字設計院”建設，大力推進數字化轉型，不斷提升工程全產業(yè)鏈數字化服務能力，企業(yè)核心競爭力與可持續(xù)發(fā)展動能持續(xù)增強。

本期債券的成功發(fā)行，是設計總院作為優(yōu)質信用主體，拓寬融資渠道、優(yōu)化資本結構的重要舉措，將顯著降低綜合融資成本，提升財務穩(wěn)健性，加速構建多層次、多渠道、多元化的現代化融資格局，為公司實現高質量發(fā)展注入強勁資本新動能。設計總院將以此次成功發(fā)債為契機，進一步聚焦工程工業(yè)化、綠色化、數字化等前沿技術領域，持續(xù)加大研發(fā)投入，著力塑造技術新優(yōu)勢，搶占行業(yè)發(fā)展制高點，為區(qū)域經濟發(fā)展和行業(yè)轉型升級作出更大貢獻。